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三维芯片多层与多核并行测试调度优化方法
陈田, 汪加伟, 安鑫, 任福继
计算机应用
2018, 38 (6):
1795-1800.
DOI: 10.11772/j.issn.1001-9081.2017123002
针对测试环节在三维（3D）芯片制造过程中成本过高的问题，提出一种基于时分复用（TDM）的协同优化各层之间、层与核之间测试资源的调度方法。首先，在3D芯片各层配置移位寄存器，通过移位寄存器组对输入数据的控制，实现对各层之间以及同一层的各个芯核之间的测试频率的合理划分，使位于不同位置的芯核能够被并行测试；其次，使用贪心算法优化寄存器的分配，减少芯核并行测试的空闲周期；最后，采用离散二进制粒子群优化（DBPSO）算法求出最优3D堆叠的布图，以便充分利用硅通孔（TSV）的传输潜力，提高并行测试效率，减少测试时间。实验结果表明，在功耗约束下，优化后整个测试访问机制（TAM）利用率平均上升16.28%，而3D堆叠的测试时间平均下降13.98%。所提方法减少了测试时间，降低了测试成本。
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